Éxito del XVIII Congreso Adhesion y Adhesivos

Durante los días 20, 21 y 22 de septiembre se celebró en Barcelona el XVIII Congreso sobre Adhesión y Adhesivos, el cual constituye un importante punto de encuentro para técnicos e investigadores en adhesivos de diversas universidades, empresas y centros tecnológicos, principalmente de España, pero también de Portugal, Italia y Latinoamérica.

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Esta edición fue organizada por ASEFCA (Asociación Española de Fabricantes de Colas y Adhesivos), junto al GEAA (Grupo Español de Adhesión y Adhesivos), cuyas secretarías ostenta INESCOP. Asimismo, se organizó un Workshop sobre "Sellantes y Adhesivos" contando con la participación de investigadores y empresas de especial relevancia en relación a este tipo de productos y sus diferentes aplicaciones industriales.
 
Durante el Congreso se presentaron alrededor de 30 comunicaciones técnicas con un alto nivel de investigación y excelencia científica, así como dos conferencias invitadas de alto nivel. La primera a cargo de Dña. Divina Gómez y D. Nicolás Fuentes, Regulatory Affairs Managers de la Federación Europea de Industrias de Colas y Adhesivos (FEICA), que nos mostraron cuales eran los desafíos a nivel europeo de la industria de adhesivos y sellantes y cómo actua FEICA para mejorar el presente y futuro de esta industria. La segunda conferencia plenaria estuvo a cargo del Dr. Mario Madrid (Global Director – Machinery, Infrastructure & New Market Development, HENKEL) que nos deleitó con los últimos avances en adhesivos estructurales.

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Cabe destacar este año la alta participacion de empresas tanto en el Congreso como en el Workshop del día anterior, superando en gran porcentaje a centros tecnológicos y universidades.
 
Desde ASEFCA queremos agradecer, una vez mas, a los patrocinadores del Congreso y Workshop su participación.  Esperamos que os haya sido de gran provecho vuestra presencia en nuestro Congreso y os esperamos el año que viene. Gracias SIKA, 3M, QUILOSA IBÉRICA, HENKEL, CONCENTROL, IESMAT, COMINDEX, ANAME y JOVER QUIMICA.

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